在电子行业中造成环境污染的气体,主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。电子行业废气主要为废气和酸碱废气两类。类有:非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等;酸碱类有:氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。所以 治理达标才能排放。
一般来说,废气排放中风量较大,VOCs浓度较低。电子工艺过程中废气具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和浓度低(通常小于25ppmv)的特点。电子工业废气VOCs排放中还含有酸性气体、碱性气体和一些有毒气体。
挥发性物(VOCs)排放量大、浓度低、成分复杂,常见废气治理方法如:焚烧、吸附、冷凝、生物膜法、低温等离子、光催化氧化等,单独运用或无法达成经济 运行,或不能满足严苛的排放标准。
焚烧法(RTO):能耗大、运行成本高,适合处理、小风量废气。
吸附法(活性炭):投资小、工艺简单,易饱和, 与脱附、冷凝、焚烧等方法联用才能满足排放要求。
冷凝法:与吸收、吸附等方法联用,将废气吸附浓缩后冷凝、分离,回收其中有价值的物。此法适用、风量小的废气处理场合。缺点是:投资、能耗、运行费用高,冷凝回收物提纯处理后,仍有相当部分液态废弃物需要进一步处理。该方案与生产设备、生产工艺存在匹配关系,偏离这种匹配关系将提高治理成本,影响治理效果。
沸石转轮浓缩+焚烧法:沸石转轮浓缩设备基本依靠,自主产品尚不成熟。该方案同样与生产设备、生产工艺存在匹配关系。
低温等离子、光催化氧化法:挥发性物处理效率低,只能作为辅助性的治理手段。
高温等离子焚烧技术是高频(30KHz)高压(100KV)大功率电源在特定条件下的聚能放电,产生3千℃等离子态高温气流。
废气在反应器中经过压缩、高压聚能放电成为高温等离子体。反应器压力,气体体积急剧膨胀,在高温、高电势的双重作用下,废气瞬间(万分之5秒)成为高温等离子体,其中长分子链裂解成单质原子。
高温等离子焚烧装置无需浓缩,便可直接处理低浓度、大风量废气。每处理1万立方米/小时废气,仅消耗10kW电力。
从资金投入和营运成本考量,高温等离子焚烧方案要优于浓缩吸附+RTO焚烧方案。
工艺流程示意图:
高温等离子焚烧”技术优势:
模块化设计,配置灵活,经济 ,可处理从几百立方到几十万立方不同浓度、流量的废气。
无需预热,即开即用。
能效比高,高温等离设备废气排放口温度,比进气口温度仅提高几十度。能够处理、成分复杂、易燃易爆及含有水分、固态、油状物的工业废气,实现达标排放。
风阻小,能耗低,不消耗 气,无碳排放问题。没有阀门等运动部件,能够无故障,不间断运行上万小时。
苯并芘、二恶英等难以处理的物质,瞬间分解,实现达标排放。(是垃圾焚烧尾气排放二恶英问题的理想解决方案)
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